12月11日消息，戴爾即將推出的工作站級筆記本Pro Max 18/16 Plus提前曝光，這兩款筆記本預計將在明年初正式發(fā)布。

泄露的信息顯示，Pro Max系列將成為首批搭載英特爾即將在CES 2025上宣布的Core Ultra 200HX “Arrow Lake-HX” CPU系列的工作站筆記本。

同時，盡管NVIDIA尚未宣布其RTX 50系列，但Pro Max系列預計將配備基于Ada架構(gòu)的RTX 50系列顯卡。

泄露的營銷幻燈片確認，該系統(tǒng)將使用CAMM2內(nèi)存，支持高達256GB的容量，并配備四個M.2 2280插槽（16英寸型號為三個），并采用三風扇冷卻設(shè)計，并使用鎂合金材料以減輕重量。

Pro Max 16/18 Plus的主要配置包括：英特爾Arrow Lake-HX處理器、NVIDIA RTX 50系列顯卡、18英寸型號200W設(shè)計功耗/16英寸170W。

支持最高256GB CAMM2內(nèi)存、存儲最高4個M.2 2280 SSD插槽（16英寸型號3個插槽），最高可達16TB。

屏幕為可選的16:10 OLED屏幕，冷卻系統(tǒng)為三風扇，機身采用AD表面鎂合金，接口包括雙雷電5，無線連接包括WiFi 7和藍牙5.4。

此外，該設(shè)備還具備模塊化電池、內(nèi)存和存儲；快速釋放硬盤艙蓋；USB-C一線擴展塢站等附加功能。